Khám Phá Những Cải Tiến Mới Trong Ansys Electronics 2026 R1

Overview

Phiên bản Ansys Electronics 2026 R1 mang đến nhiều cải tiến giúp các kỹ sư giải quyết hiệu quả hơn các bài toán thiết kế điện tử cao tần, PCB/Package, Signal Integrity (SI) và Power Integrity (PI) trong bối cảnh sản phẩm ngày càng phức tạp. Tại webinar này, CADFEM Việt Nam sẽ giới thiệu những cập nhật đáng chú ý của Ansys Electronics 26R1, bao gồm các cải tiến trong HFSS dành cho thiết kế RF, anten và mảng anten, khả năng tăng tốc tính toán bằng GPU, nâng cấp công nghệ chia lưới cho PCB rigid-flex, quy trình kết hợp HFSS - PI trong phân tích Power Integrity 3D, cùng những thay đổi mới trong SIwave, Q3D Extractor, Ansys Circuit và nền tảng AEDT. Buổi chia sẻ sẽ giúp người tham dự hiểu rõ hơn về các khả năng mới của phiên bản 2026R1, đặc biệt là cách những cải tiến này có thể góp phần rút ngắn thời gian tính toán, xử lý tốt hơn các mô hình lớn và tối ưu quy trình phân tích cho các hệ thống RF, SI/PI, PCB/package trong thực tế. Mời mọi người tham gia webinar để cùng tìm hiểu các điểm mới trong Ansys Electronics 2026R1, cũng như trao đổi thêm về cách ứng dụng các cải tiến này vào quy trình thiết kế, kiểm tra và phát triển sản phẩm nhé!

Who Should Attend

• Kỹ sư RF, Antenna, người dùng HFSS;
• Nhóm phát triển PCB, package và điện tử tốc độ cao;
• Kỹ sư phụ trách độ tin cậy, nhiệt và phân tích nhiệt-điện;
• Quản lý kỹ thuật, R&D và các nhóm phát triển sản phẩm điện tử;
• Giảng viên, sinh viên và học viên cao học.

Focused Industries

Key Highlights

• Nắm được các cập nhật nổi bật trong Ansys Electronics 2026R1 hỗ trợ quy trình mô phỏng đa vật lý;
• Hiểu cách các cải tiến bộ giải và chia lưới giúp rút ngắn thời gian mô phỏng;
• Cập nhật workflow mới cho bài toán Signal Integrity (SI) và Power Integrity (PI) trên PCB/Package;
• Cơ hội trao đổi trực tiếp với Chuyên gia Điện tử từ CADFEM Việt Nam.